为【wéi】进【jìn】一步【bù】加快培【péi】育发展新动【dòng】能，推动我市半导体及集【jí】成电路产业高质【zhì】量发【fā】展，东莞市发【fā】展和改革局印发【fā】《东莞【wǎn】市促【cù】进半导体及集成【chéng】电路【lù】产【chǎn】业集聚区发展若【ruò】干政策》（以下简称《若干政策》），明确对半导体及集成【chéng】电路企业扶【fú】持举措【cuò】。

　　一、《若干政策》出台的背景和依据是什么？

　　2020年7月，国务【wù】院印发《新时期促进集【jí】成【chéng】电路产业和软件产业高质【zhì】量发展的若干政【zhèng】策》（国发〔2020〕8号），提出【chū】要【yào】进【jìn】一步优化集成电路产【chǎn】业和软件【jiàn】产业【yè】发展环境，深化产业【yè】国际合作【zuò】，提升产业创新能【néng】力和发展质量。

　　2020年2月广东【dōng】省人【rén】民政府办公厅印【yìn】发《广【guǎng】东省加【jiā】快半导体及集成电路【lù】产业发展的【de】若干意见》（粤府办〔2020〕2号），针对半【bàn】导体及集成电路【lù】设计、制造、封测、设【shè】备及【jí】材料等不【bú】同环节提出详细指导【dǎo】意见，指出要增强产业【yè】整体竞争【zhēng】力【lì】，把珠三【sān】角地区建设【shè】成为具有国际影响【xiǎng】力的半导体及【jí】集成电路产【chǎn】业集聚区【qū】。

　　2020年【nián】9月，广东省发展改革【gé】委、广东省科技厅、广东省【shěng】工业和信息化厅联【lián】合印发【fā】《广东【dōng】省培育半【bàn】导体及集成电路战略性【xìng】新兴产业集【jí】群行动【dòng】计【jì】划（2021-2025年）》（粤发改【gǎi】产业〔2020〕338号），紧抓推【tuī】动产业集聚发【fā】展、突破产【chǎn】业【yè】关键核【hé】心技术、打造公【gōng】共服务平台【tái】、保【bǎo】障产业链供应链安全【quán】稳定【dìng】、构【gòu】建高水【shuǐ】平【píng】产业创新体系等五大重点任务，推动半【bàn】导体及集成【chéng】电路规模快速增长、创新能【néng】力提升、布局更加完善。

　　东莞得益【yì】于万亿级【jí】消费电子产业基础【chǔ】优势【shì】，半导体及集【jí】成【chéng】电【diàn】路产业基础【chǔ】良好、产业【yè】链【liàn】条及配套相【xiàng】对【duì】完善，越来越多企业【yè】跨领域布局半导体及集成电路，初步形成以封装测试、设计【jì】环节为核心，以第【dì】三代半导体为【wéi】特色，以设备、原材料【liào】及【jí】应【yīng】用【yòng】产业为支撑的产业布局【jú】。

　　去年以来，东莞【wǎn】市发展和改革局【jú】在开展政策梳理【lǐ】、资料学习、企业座【zuò】谈、深入调研和部【bù】门研【yán】讨等工作【zuò】基础上，重点对【duì】我市半导体及集成【chéng】电路产【chǎn】业【yè】发展现状和需求进行细致摸【mō】底和【hé】认真【zhēn】评估，结合我【wǒ】市实际，出台《若干政策》。

　　二、《若干政策》主要内容是什么？

　　《若【ruò】干政策》围【wéi】绕半导体及集成【chéng】电路企业重点关【guān】注的【de】用地、研发、设备、应用、金融、用【yòng】人【rén】等方面支【zhī】持【chí】诉求，拟定【dìng】4大方面共【gòng】16条【tiáo】措施。

　　（一）支持企【qǐ】业引进和培育，主要包括打【dǎ】造特色产【chǎn】业集聚区、支【zhī】持重大战略项目【mù】落地、加强【qiáng】企业成长激励、支【zhī】持【chí】产业链上下游联【lián】动发展等4条措【cuò】施。特色产【chǎn】业集聚【jù】区建设方【fāng】面【miàn】，对于认【rèn】定的特色产业园区，给予最高1000万元奖励。重大战略项目【mù】落地方面，对半【bàn】导体【tǐ】及集【jí】成电路设计、制造、化【huà】合【hé】物【wù】半导【dǎo】体、先【xiān】进封装测试【shì】、半导体装【zhuāng】备等关【guān】键环节的重大项目引入“一事一议”支持。企业成长方面，对首次突【tū】破年度营业收入的半导体及集成【chéng】电路企业给予不超过500万的一次性奖【jiǎng】励。产【chǎn】业链【liàn】联动发展方面，鼓励终端【duān】厂商和系统方案集成商采购【gòu】本土半【bàn】导体【tǐ】及集成电路企业自【zì】主研发设计的芯片、模组【zǔ】、装备【bèi】和【hé】材料。

　　（二）支持产品研发和【hé】应用，主【zhǔ】要包括支持关键【jiàn】技【jì】术研发、支持企业购买设计工【gōng】具【jù】和IP、支【zhī】持企业开展首轮流片验证、支持公共服务平台和【hé】产业创新平台建设、支持企业开展车规级认证等【děng】5条【tiáo】措施。关键技术研发方面，研发项目纳入《东【dōng】莞市重【chóng】大科【kē】技项目实施办【bàn】法（试【shì】行）》奖励范围的【de】，按照不超过总投入的25%给予最高3000万元奖励【lì】。设计工【gōng】具和IP购买方面，对购买EDA的企业给【gěi】予年度【dù】总额不超过300万元的【de】资助。对购买IP的企业给【gěi】予【yǔ】年度总【zǒng】额不超过200万元的【de】资助。首次流片验【yàn】证【zhèng】补贴方【fāng】面，对开【kāi】展多项目【mù】晶圆（MPW）流片【piàn】的半导体及【jí】集成【chéng】电【diàn】路设计企业，给予不超过【guò】300万【wàn】元补贴。对首次完成全掩膜（FULLMASK）工程产品流【liú】片【piàn】的半导【dǎo】体及集成【chéng】电路设【shè】计【jì】企业，给予不超【chāo】过500万元补【bǔ】贴。服务平台和创新平台建设方面，按照平【píng】台实【shí】际固定资产投资额【é】不超【chāo】过30%给予【yǔ】最高【gāo】3000万元补助。车【chē】规级认证【zhèng】方【fāng】面，给予企业【yè】实际认证费用不超过50%、最【zuì】高【gāo】100万元的补【bǔ】贴。

　　（三）加大金融支持【chí】力度，主要包【bāo】括【kuò】强化产业基金支持【chí】、支持企【qǐ】业拓宽【kuān】融资渠道【dào】、支持企业【yè】上【shàng】市和并购等【děng】3条措施。产业基【jī】金方【fāng】面，设立基金重点支持全市半导体及集成电路【lù】重大项目【mù】引进及本地企业新【xīn】（扩）建【jiàn】。企业融资渠【qú】道拓宽方面，设【shè】立中小微企业融资风险补【bǔ】偿基金，在补偿【cháng】限额内对【duì】机【jī】构承担损失给予补偿，鼓励银行业【yè】金融【róng】机【jī】构【gòu】对半导【dǎo】体【tǐ】及集成电【diàn】路企业【yè】给予信贷倾斜【xié】。企业上市【shì】和【hé】并购方面，对经认定的上市后备企业申请首次公【gōng】开发行股票上市且【qiě】申【shēn】请经正式受理【lǐ】的【de】，给【gěi】予一次性300万【wàn】元奖【jiǎng】励，上市后首发融资【zī】奖【jiǎng】励最高600万元。符合条件的上【shàng】市公司通过兼并重组，合【hé】并或控制已设立的、持【chí】续经营【yíng】的【de】企业，单家累计奖励金额【é】最高500万元。

　　（三）支持专业人才引【yǐn】进和培【péi】养【yǎng】，主要包【bāo】括加【jiā】大高端【duān】人才引【yǐn】进【jìn】力度、加大【dà】专业人才支持、加大技能人才支持力度、加大【dà】技术【shù】人才培养力【lì】度4条措【cuò】施。高【gāo】端人才引进方【fāng】面，对符合条【tiáo】件的人才给【gěi】予最高1000万元的购房补【bǔ】贴及35万元生活补助【zhù】。专【zhuān】业人才支持【chí】方面，对符合条件的人才按照其年度薪【xīn】酬等情况给【gěi】予最【zuì】高100万元奖励。技能人才【cái】支【zhī】持方面，对在半导体及集成电路生产制造中从【cóng】事【shì】一线操作【zuò】及维护并符合申【shēn】报条件的人员【yuán】，给予最高10000元工作津贴。技术【shù】人才培养方面，鼓励半导【dǎo】体【tǐ】及【jí】集成电路企业开展职业技能等级【jí】认定【dìng】，经【jīng】核准的企业给予最高不超过85万元补贴【tiē】。对【duì】经认【rèn】定符合条件的人才【cái】培养基地项目根据产【chǎn】出效【xiào】益情【qíng】况给予资助。

　　三、如何申请奖补？

　　下来将由东莞市【shì】发展和【hé】改革局会同有关部【bù】门加快制定出台【tái】具体【tǐ】的【de】申报指南【nán】。

　　四、《若干政策》与其他政策可以一起申请吗？

　　不可以。与【yǔ】其【qí】他同类【lèi】政策不【bú】一致的地方，按就高、从【cóng】优、不重复享受的原则执行。

　　五、政策有效期多久？

　　三年。《若干政策》自9-21起施行，有效期至9-21。